Sep 01, 2025 Mesaj bırakın

DOTSLASER Ultra Hızlı Lazer ile Mikro İşleme Alanında Araştırma Yapıyor

Lazer teknolojisi çözümlerinin lider sağlayıcısı DOTSLASER, ultra hızlı lazer sistemlerini kullanan, hızla gelişen mikro işleme alanında Ar-Ge'ye odaklandığını duyurmaktan gurur duyar. Bu stratejik odak, şirketi yüksek-teknoloji endüstrilerinde yeni-nesil üretimi teşvik etmede ön sıralara konumlandırıyor.

 

Tıbbi cihazlar, yarı iletkenler, tüketici elektroniği ve yeni enerji gibi alanlarda daha küçük, daha güçlü ve daha verimli bileşenlere yönelik artan talep, mikro{0}}işleme yetenekleri gerektiriyor. Geleneksel üretim teknolojileri sıklıkla fiziksel sınırlarına ulaşır ve ısı artışı, malzeme gerilimi ve hassasiyet eksikliği gibi sorunlarla başa çıkmakta zorlanır.

 

DOTSLASER bu zorluğun farkındadır ve pikosaniye ve femtosaniye lazer teknolojilerinin muazzam potansiyelini keşfetmek için önemli kaynaklara yatırım yapmıştır. Araştırmamız, çevredeki alanda neredeyse hiçbir termal etki yaratmadan malzemeyi çıkarmak için ultra kısa ışık darbeleri kullanan "soğuk ablasyon" üzerine odaklanıyor. Bu, genellikle insan saçı genişliğinden daha küçük olan son derece hassas, temiz, çapaksız- özelliklerin üretilmesine olanak sağlar.

 

 

news-529-466

 

 

 

Dr. Li, "Ultra hızlı lazer araştırmasına yaptığımız yatırım, müşterilerimizin gelecekteki ihtiyaçlarına doğrudan bir yanıttır" dedi. "Kendimizi yalnızca bu teknolojiyi uygulamaya adamıyoruz, aynı zamanda temel ilkelerini derinlemesine incelemeye ve mümkün olanın sınırlarını zorlamaya da kararlıyız. Amacımız, kırılgan malzemeler üzerinde ince yapılar oluşturmaktan ısıya duyarlı ince filmleri işlemeye kadar karmaşık mikro işleme zorluklarını benzersiz bir hassasiyet ve kaliteyle-çözmektir."

 

DOTSLASER Ar-Ge ekibi tarafından yürütülen temel araştırma alanları arasında şunlar bulunmaktadır:

Ultra ince mikro işleme: Metaller, seramikler, polimerler ve cam dahil olmak üzere çeşitli alt tabakalar üzerinde tek-rakamlı mikrometre aralığında özellik boyutlarına ulaşmak.

Yüzey yapılandırması: Hidrofobisite, sürtünmeyi azaltma ve optik difüzyon gibi uygulamalar için yüzey özelliklerini değiştirmek üzere hassas mikro dokular ve desenler oluşturma.

İnce{0}}film desenleme: İnce iletken ve yarı iletken katmanları alttaki malzemeye zarar vermeden temiz bir şekilde kaldırır; bu, esnek elektronik ve ekran teknolojileri için kritik öneme sahiptir.

Süreç optimizasyonu: Verimi, kaliteyi ve verimi en üst düzeye çıkarmak amacıyla belirli malzeme{0}uygulama kombinasyonları için özelleştirilmiş parametreler geliştirmek.

 

SI wafer special-shaped cutting

 

Bu araştırma programı, çeşitli tescilli teknolojilerin laboratuvardan-endüstri ortaklarıyla üretim öncesi doğrulamaya geçmesiyle şimdiden cesaret verici sonuçlar verdi.

 

Tıbbi cihaz alanındaki ortak bir şirketten bir temsilci, "DOTSLASER'in bu alandaki araştırması çok önemlidir" dedi. "Ultra hızlı lazer uygulamalarındaki uzmanlıkları, daha önce üretilmesi imkansız olan yenilikçi minimal invaziv cihazları tasarlamamıza ve prototiplememize yardımcı oluyor."

 

DOTSLASER, ultra hızlı lazer mikroişlemcideki uzmanlığını derinleştirerek, yalnızca gelişmiş ekipmanı değil aynı zamanda müşterilerinin yenilik yapmasını sağlayacak temel bilgi ve süreç desteğini sağlama konusundaki kararlılığını da güçlendiriyor.

 

DOTSLASER'in araştırma yetenekleri ve lazer çözümleri hakkında daha fazla bilgi edinmek için lütfen web sitemizi ziyaret edin veya teknik ekibimizle iletişime geçin.

 

DOTSLASER Hakkında:
DOTSLASER, yüksek-performanslı lazer markalama, kesme ve mikro işleme çözümlerinin lider sağlayıcısıdır. Yeniliğe ve kaliteye güçlü bir şekilde odaklanan şirket, dünya çapında çok çeşitli sektörlerdeki müşterilere hizmet vererek, üretimde mükemmelliği artırmak için ileri teknoloji, güvenilir destek ve derin uygulama uzmanlığı sağlıyor.

 

 

Soruşturma göndermek

whatsapp

Telefon

E-posta

Sorgulama